有不少芯片厂，正在靠做珠宝赚钱。

有这么一群芯片厂商，芯片业务还没整明白，就搞起了另外一门副业。

(资料图)

而这个副业，跨度和芯片业务相比还贼大，一下子就跑到珠宝行业去了。

但该说不说，在这块儿它们还整挺好。。。

天岳先进大伙都知道吧，就之前华为投资过的那个，每年靠着这门生意，就能赚个两三千万，几乎占到总营收的两成左右。

就连之前招股书中透露的前五大客户，里面的珠宝商也都占了两三个。

当然，国外的一些芯片厂商也不例外，被特斯拉一把手捧起来的半导体供应商 Wolfspeed ，在 90 年代的时候，负责人就成立了一家珠宝公司，专门向 Wolfspeed 买钻。

为了保证合作的稳定，两家公司还签订了供应协议，现在协议已经被延长到了 2025 年。

珠宝？芯片？？怎么看都是两个八竿子打不着的东西，它们又是怎么关联到一起的？

一是它们都是搞碳化硅半导体的，二是它们卖的珠宝，都是莫桑钻。

碳化硅，关注新能源车领域的差友肯定不陌生。

当时，马斯克宣布把特斯拉 Model 3 主驱逆变器的硅基 IGBT ，替换成碳化硅 MOSFET ，直接就在新能源车领域掀起一阵碳化硅芯片替换潮，国内比亚迪、小鹏都纷纷入局。

碳化硅作为第三代半导体的代表，和硅材料半导体比，性能提升得可不止一点儿，在热、化学、机械方面的稳定性都上了另外一个 level 。

在制备碳化硅半导体的过程中，随便拿出个半成品晶体出来，打磨打磨就是莫桑钻了。

看这成色、看这光泽，一点也不比真钻石差。

所以，这些企业其实并不是有意想卖珠宝的。

说白了，就是因为技术不成熟，导致良品率不够高。。。才会整出了这一门卖珠宝的生意。

因为它们卖给珠宝商，能加工当莫桑钻的碳化硅晶体，大都是 " 不合格 " 的芯片 " 废料 " 。

而这在目前的碳化硅芯片圈儿，其实是个普遍现象了。

一般来说，长晶、衬底和外延生长三个环节，是生产半导体用碳化硅最关键的三步，也是技术难度最大、成本最高的三步。

比如长晶环节，就是在特定环境下，让碳化硅粉末长成碳化硅晶棒，并且这些晶棒还有方向、尺寸要求。

这也是最让厂商头痛的地方了，因为这过程 " 又臭又长 " ，而且有点像开盲盒。。。得看命！

首先长一个大概 2cm 的碳化硅晶棒，就得花掉大概 7~10 天的时间，生长速度比硅晶棒慢了几十倍。

硅和碳比例、生长温度梯度等等等等，这些参数都有着严格的要求。

需要严格控制参数也就算了，让人最抓狂的一点还得是它的生长过程我们是全程都看不到的。

这就少了一个及时止损的过程，从放入晶体炉的那一刻起，研究员能做的就只有等。

稍微控制不好，最后培育出的晶体可能不是长歪，就是长残，这身价地位直接跟着跌了好几倍。

来自科友半导体，晶体生长炉

极高的工艺要求、不完全可控的环节，就导致厂商的产品良率上不去。

总而言之，国内做得比较好的碳化硅厂家，良率也才到 50% 左右，国外的龙头企业 Wolfspeed 、 Coherent 良率也只有 60%~70% 。

去年一年，全球碳化硅晶圆（ 6 英寸 ）的产能大概在六七十万片左右。

在这样的现状下，上游厂商转手把不达标的碳化硅晶体，卖给珠宝商其实也算是充分利用资源，不至于造成浪费，还能在一定程度上回回血。

不过虽说赚钱不寒碜，但国内厂商也都在努力摆脱 " 珠宝贩卖商 " 的标签，不断迭代自家的制备工艺，提高产品良率向一个半导体企业转型。

还拿天岳先进来说吧，最近几年它在碳化硅半导体的研发投入上可谓是下了狠劲儿。

毕竟，作为第三代半导体的碳化硅，在市场上的应用前景肯定是广阔的。

而以碳化硅半导体耐压能力强、效率高、体积小的优势，足以保住它在新能源车领域的地位了。

可以说，未来几年碳化硅半导体在各个领域的需求只会多不会少。

碳化硅器件市场规模及预测（ 亿美元 ）

良率高了、产能上去了，成功转型成一个半导体企业也就是水到渠成的事儿。

到时候也不必靠卖钻，补贴家用了。

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